TECHNISCHE MÖGLICHKEITEN / LAYOUT / TOLERANZEN
Carbon wird für Tastaturkontakte, LCD-Kontakte und Steckkontakte verwendet.
Da Carbon im Siebdruckverfahren aufgebracht wird, ist die Genauigkeit stark von der Kupferhöhe abhängig.
Alle Angaben unten beziehen sich auf eine Cu-Höhe von ca. 40 µm.
Um den Carbondruck realisieren zu können, sind folgende Anforderungen an das Layout zu beachten:
| Schichtdicke des Carbon: | 15-30 µm |
| Druckbreite min. (B): | ≥ 0,30 mm |
| Isolationsabstand Kohle / Kohle (K): | ≥ 0,30 mm |
| Isolationsabstand Kohle / Kupfer: | ≥ 0,30 mm |
| Überlappung Kohle / Kupfer (M): | ≥ 0,30 mm |
| Abstand Kohle / Lötstoppmaske (R): | ≥ 0,30 mm |
| Kohle / Lötstoppmaske Überlappung: | ≥ 0,40 mm |
| Konturschärfe des Carbon: | ≤ 0,15 mm |
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