ENDOBERFLÄCHEN FÜR DIE LEITERPLATTE

Die Wahl der Endoberfläche ist abhängig von dem Leiterplattenlayout sowie von der Anzahl der Lötungen und der Standzeiten zwischen den einzelnen Lötprozessen.

Bei technoboards KRONACH stehen verschiedene Endoberflächen
für die Leiterplatte zur Verfügung:

• traditionelle HAL
• HAL bleifrei
• chem. Ni / Au
• chem. Sn
• Entek (organische Oberfläche)
• chem. Ag (nur auf Anfrage)
• galv. Ni / Au (z. B. für Steckkontakte)
• Bondgold für Alu-Drahtbonden

Download Übersicht "Endoberflächen zum Löten und Bonden" (PDF, 427 KB)

HAL bleifrei

HAL bleifrei ist nicht für alle Layouts geeignet, da es nicht so planar ist wie z. B. HAL mit Blei. Ferner ist es schwieriger, Pads in Masseflächen zu benetzen und es kann möglicherweise zu Fehlstellen führen.
Galvanisch Gold mit HAL bleifrei ist zurzeit leider noch nicht möglich.

Bondgold

Die Breite und Länge der Anschlussfläche ist vom zu verarbeitenden Drahtdurchmesser abhängig. Für jeden Einzeldraht sollte die Mindestbreite des Pads den 3-fachen, die Mindestlänge den 6-fachen Drahtdurchmesser betragen.
Die Bondoberfläche setzt sich aus chem. Ni 4 - 9 µm und chem. Au 0,1 ± 0,05 µm zusammen.
Der Phosphorgehalt im Nickel beträgt ≤ 10%.
Die Oberflächenrauhigkeit beträgt Rz ≤ 3 µm Rt ≤ 4 µm Ra ≤ 0,5 µm.
Bondplatinen werden nur mit Papierzwischenlagen geliefert.