HOCHFREQUENZMATERIALIEN

Leistungsspektrum

  • Fusion-Bonding mit Hochtemperatur-Pressen bis zu 350°C
  • Heatsink Technik
  • Mixed Materialien (FR4+Teflon)
  • Dicke ab 0,2mm
  • Softboards

 
Materialien

  • Taconic (bspw. TLC, TLP, RF30, Taclam+ etc.)
  • Rogers (bspw. RO4350, RO3003, LCP)
  • Neltec (bspw. NX9250, NY9217, NY9320 etc.)
  • Arlon (bspw. CLTE, DiClad etc.)
  • Isola (bspw. IS650 etc.)

 

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