UNSERE PRODUKTE IM ÜBERBLICK

  • Die schwarze Leiterplatte
    Durch und durch schwarze Leiterplatte für alle Anwendungen bei denen Lichteinflüsse stören, wie beispielsweise Sensoren, Leuchtanzeigen etc. Das schwarze Basismaterial garantiert eine minimale Remission des Untergrunds und somit einen erhöhten Kontrast. Es kommt nur grüner Lötstopplack zum Einsatz und auch an den Bohrungen dringt durch die Verwendung des schwarzen Materials kein Licht mehr. 

  • Semiflex zum einmaligen Biegen, um zusätzliche Verkabelung zu vermeiden und wenn die Leiterplatte lediglich einmal beim Einbau gebogen werden muss

    Download Semiflex Informationsblatt (PDF, 498 KB)

  • Hochfrequenz Leiterplatten: Mehrlagenschaltung aus reinem Teflon und Mixed Materialien (FR4 und Teflon)
  • Flexible und Starrflexible Leiterplatten
    Ob für die Verbindung von beweglichen Teilen oder einfach aus Platzmangel können diese eine ideale Lösung sein.

  • HDI
    Die höheren Packungsdichten von Bauteilen, wie bspw. BGA's, verlangen neue Layoutstrukturen. Mittels Laser-Via-Technologie oder kontrolliertem mechanischem Tiefenbohren können die Verbindungen zu den Innenlagen mit Staggered oder Stacked Technologie hergestellt werden.

  • Impedanzkontrollierte Leiterbahnen
    Die Impedanz einer Leiterbahn hängt von folgenden Faktoren ab:
    - der gewählten Konfiguration (Stripline, Microstrip etc.)
    - den Abmessungen (Leiterbahnbreite und -höhe)
    - dem Dielektrikumsabstand (Multilayer Konstruktion)
    - der Dielektrizitätskonstante Er des Basismaterials

  • Tiefengefräste Leiterplatten mit und ohne Verkupferung, z. B. im Bereich der EMV-Technik, um einen Chip zu versenken und abzuschirmen oder um Bauteile einzubetten

  • Halbe verkupferte Bohrungen, z. B. um die Leiterplatte direkt mit einem Metallrahmen zu verlöten

  • EMV-Schutz durch Verkupferung der Außenkante der Leiterplatten, alternativ auch durch das Einbringen von Tiefenfräsungen, welche verkupfert und vergoldet als Abschirmung von versenkten Bauteilen dienen können

  • Multilayer bis 12 Lagen

  • Doppelseitige und einseitige Leiterplatten

  • Alle gängigen Endoberflächen, wie z. B. chem Ni / Au, chem. Sn, HAL bleifrei und verbleit, galv. Gold und organische Oberfläche Entek
    Alle hier genannten Endoberflächen (außer HAL verbleit und galv.Gold) sind bei technoboards KRONACH im Haus verfügbar.

 

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