UNSERE PRODUKTE IM ÜBERBLICK

Dickkupfer-Technologien bis 210 µm für Leistungselektronik
IMS (Insulated Metal Substrate) Aluminiumkernleiterplatten z. B. zur Wärmeableitung bei LED-Applikationen oder Leistungsbauteilen. Die Alukernleiterplatte bietet zudem eine höhere mechanische Festigkeit und geringe Feuchtigkeitsaufnahme.

Download IMS Informationsblatt (PDF, 448 KB)

Semiflex zum einmaligen Biegen, um zusätzliche Verkabelung zu vermeiden und wenn die Leiterplatte lediglich einmal beim Einbau gebogen werden muss

Download Semiflex Informationsblatt (PDF, 491 KB)
Tiefengefräste Leiterplatten mit und ohne Verkupferung, z. B. im Bereich der EMV-Technik, um einen Chip zu versenken und abzuschirmen oder um Bauteile einzubetten
Halbe verkupferte Bohrungen, z. B. um die Leiterplatte direkt mit einem Metallrahmen zu verlöten
EMV-Schutz durch Verkupferung der Außenkante der Leiterplatten, alternativ auch durch das Einbringen von Tiefenfräsungen, welche verkupfert und vergoldet als Abschirmung von versenkten Bauteilen dienen können
Multilayer bis 12 Lagen
Doppelseitige und einseitige Leiterplatten
Alle gängigen Endoberflächen, wie z. B. chem Ni / Au, chem. Sn, HAL bleifrei und verbleit, galv. Gold und organische Oberfläche Entek

technoboards KRONACH GmbH
Industriestraße 11
D-96317 Kronach

Fon +49 (0) 9261 99-291
Fax +49 (0) 9261 99-774

info@technoboards-kc.de
www.technoboards-kc.com