TECHNOLOGIE

Basismaterialien und die spezifischen Eckdaten

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Dicken und Toleranzen von Materialien

Die Dicke der gesamten Leiterplattenstärke ist wie folgt definiert (Definition nach Perfag):
a) Basismaterial einschließlich Kupferfolie
b) bei der fertigen Leiterplatte: an einer ausgeätzten Stelle, wobei die Lötstoppmaske abgezogen und zu der Nominalstärke der Cu-Folie hinzu addiert werden muss

MaterialArtDickeToleranz
FR 4
(Dicke mit Cu)




Standard





0,80 mm
1,00 mm
1,20 mm
1,55 mm
2,00 mm
2,40 mm
+/- 0,10 mm
+/- 0,13 mm
+/- 0,13 mm
+/- 0,075 mm
+/- 0,18 mm
+/- 0,23 mm
Innenlagen (Auszug)
(Dicke wird ohne Cu bestimmt)












1 x 2116
1 x 2157
1 x 7628M
2 x 2157
2 x 7628M
2 x 7628M
7628/2125/7628
3 x 7628
3 x 7628M
3 x 7628M
4 x 7628M
4 x 7628M
5 x 7628M
6 x 7628M
0,10 mm
0,15 mm
0,20 mm
0,30 mm
0,36 mm
0,41 mm
0,46 mm
0,51 mm
0,56 mm
0,61 mm
0,71 mm
0,76 mm
1,00 mm
1,20 mm
+/- 0,013 mm
+/- 0,018 mm
+/- 0,025 mm
+/- 0,038 mm
+/- 0,038 mm
+/- 0,038 mm
+/- 0,038 mm
+/- 0,050 mm
+/- 0,050 mm
+/- 0,050 mm
+/- 0,050 mm
+/- 0,050 mm
+/- 0,075 mm
+/- 0,075 mm
Prepregs





106
1080
2125
2116
2165
7628
0,048 mm
0,069 mm
0,099 mm
0,109 mm
0,130 mm
0,178 mm
+/- 0,005 mm
+/- 0,008 mm
+/- 0,008 mm
+/- 0,008 mm
+/- 0,008 mm
+/- 0,008 mm

Kupferstärken / Leiterplatten-Dicke / Maximale Leiterplattengröße

Folgende Rahmenbedingungen können wir für Ihre Produktion bieten:

Endkupfer:35 µm bis 210 µm
Innenlagen:bis 400 µm
Außenlagen:bis 210 µm

Leiterplatten-Dicke möglich von:

0,80 mm bis 2,40 mm
(andere Dicken auf Anfrage)
Größte Leiterplatte bei doppelseitigen Leiterplatten:590 x 514 mm
Größte Leiterplatte bei Multilayer-Schaltungen:570 x 490 mm
Verwindung und Verwölbung:
< 0,80 mm Leiterplatten-Dicke:
0,80 mm bis 1,50 mm Leiterplatten-Dicke
1,50 mm bis 3,20 mm Leiterplatten-Dicke:
Voraussetzung: Das Leiterbild ist beidseitig gleichmäßig.

≤ 1,5 %
≤ 1,0 %
≤ 0,5

Strukturen der Leiterplatten

Für das Leiterbild sind in Abhängigkeit von der Kupferstärke folgende Strukturen möglich:

18 µm Basiskupfer:

Innenlagen ≥ 100µm
Außenlagen > 80 µm
35 µm Basiskupfer:

Innenlagen ≥ 120 µm
Außenlagen > 150 µm
70 µm Basiskupfer:

Innenlagen ≥ 200 µm
Außenlagen> 200 µm

140 µm Basiskupfer:

Innenlagen ≥ 350 µm
Außenlagen > 350 µm
Kleinster Endbohrungsdurchmesser:≤ 0,10 mm
Aspekt Ratio:1:8
Versatz Bohrung zu Bohrung:
(Bestückungsbohrungen)
< +/- 80 µm
     
Versatz Leiterbild zu Bestückungsbohrungen:< +/- 80 µm

Lötstopplacke und andere Drucke

Für verschiedene Anwendungsbereiche verwenden wir grundsätzlich halogenfreie Lötstopplacke. Unser klassischer Standardlack ist der grüne XV501 HF der Firma Coates, der im Gießverfahren auf die Leiterplatte aufgebracht wird. Bei anderen Lacken und Farben findet das Siebdruckverfahren Anwendung.

Toleranzen bei der Belichtung:≤ 50 µm
Stege zwischen den SMD-Pads
realisierbar je nach Endoberfläche:
≥ 80 µm

Zusätzlich werden angeboten:



- Beschriftungsdruck
- Abziehlack
- Carbondruck mit
  Schichtdicken ≥ 15 µm

Pluggen von Durchsteigern
ohne Erhöhung auf der Oberfläche:

bis 0,60 mm
Farbpalette:


Grün (Standard)
Weiß, Gelb, Rot, Blau,
Schwarz (matt und glänzend)

Mechanische Bearbeitungen / Konturen

Sie haben je nach Produktspezifikation die Wahl zwischen folgenden Bearbeitungen:

Fräsen aller Radien:
Durch die verschiedenen Fräswerkzeuge sind Radien von 0,40 mm aufwärts möglich. Radien von 0,40 mm bis 0,60 mm sind sehr werkzeug- und bearbeitungsintensiv und somit kostenintensiver im Vergleich zu Radien > 0,80 mm. Optimales Werkzeug bei der Konturbearbeitung ist ein Fräser von 2,00 mm, welcher einen Radius von 1,00 mm erzeugt.
Ritzen:
Als Standard werden 25°-Messer zum Ritzen verwendet.

Stanzen

Senklochbohrungen mit einer Tiefentoleranz von 50 µm:
Es können Senklochbohrungen mit 60°, 90° und 120° angefertigt werden. Der Durchmesser ist variabel. Hierbei handelt es sich um Sonderwerkzeuge, die entsprechend angefertigt werden müssen.

Tiefenfräsen:
Die Toleranz beträgt 50 µm und ist in verschiedenen Ausführungen möglich. Bitte sprechen Sie uns an, wenn Bedarf besteht.

Prüfungen

Kontinuierliche Qualitätssicherungs- und -steigerungsmaßnahmen sowie die Prozessoptimierung sind für uns selbstverständlich. Unsere Leiterplatten werden nach IPC-TM 650 gefertigt und geprüft - unter anderem mit AOI (Automatische Optische Inspektion) und elektrischen Tests.

Bei Musterlieferungen liegt der Ausfertigung grundsätzlich ein Erstmusterprüfbericht bei, wobei die PPAP-Stufe durch den Kunden wählbar ist.

 

Endoberflächen für die Leiterplatte

Die Wahl der Endoberfläche ist abhängig von dem Leiterplattenlayout sowie von der Anzahl der Lötungen und der Standzeiten zwischen den einzelnen Lötprozessen.

Bei technoboards KRONACH stehen verschiedene Endoberflächen
für die Leiterplatte zur Verfügung:

  • traditionelle HAL
  • HAL bleifrei
  • chem. Ni / Au
  • chem. Sn
  • Entek (organische Oberfläche)
  • chem. Ag (nur auf Anfrage)
  • galv. Ni / Au (z. B. für Steckkontakte)
  • Bondgold für Alu-Drahtbonden

Download Übersicht "Endoberflächen zum Löten und Bonden" (PDF, 427 KB)


HAL bleifrei

HAL bleifrei ist nicht für alle Layouts geeignet, da es nicht so planar ist wie z. B. HAL mit Blei. Ferner ist es schwieriger, Pads in Masseflächen zu benetzen und es kann möglicherweise zu Fehlstellen führen.
Galvanisch Gold mit HAL bleifrei ist zurzeit leider noch nicht möglich.


Bondgold

Die Breite und Länge der Anschlussfläche ist vom zu verarbeitenden Drahtdurchmesser abhängig. Für jeden Einzeldraht sollte die Mindestbreite des Pads den 3-fachen, die Mindestlänge den 6-fachen Drahtdurchmesser betragen.
Die Bondoberfläche setzt sich aus chem. Ni 4 - 9 µm und chem. Au 0,1 ± 0,05 µm zusammen.
Der Phosphorgehalt im Nickel beträgt ≤ 10%.
Die Oberflächenrauhigkeit beträgt Rz ≤ 3 µm Rt ≤ 4 µm Ra ≤ 0,5 µm.
Bondplatinen werden nur mit Papierzwischenlagen geliefert.

 

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