TECHNOLOGIE
Basismaterialien und die spezifischen Eckdaten
Übersichtstabelle herunterladen (PDF, 453 KB)Kupferstärken / Leiterplatten-Dicke / Maximale Leiterplattengröße
Folgende Rahmenbedingungen können wir für Ihre Produktion bieten:
| Endkupfer: | 35 µm bis 210 µm |
| Innenlagen: | bis 400 µm |
| Außenlagen: | bis 210 µm |
Leiterplatten-Dicke möglich von: | 0,80 mm bis 2,40 mm (andere Dicken auf Anfrage) |
| Größte Leiterplatte bei doppelseitigen Leiterplatten: | 590 x 514 mm |
| Größte Leiterplatte bei Multilayer-Schaltungen: | 570 x 490 mm |
| Verwindung und Verwölbung: < 0,80 mm Leiterplatten-Dicke: 0,80 mm bis 1,50 mm Leiterplatten-Dicke 1,50 mm bis 3,20 mm Leiterplatten-Dicke: Voraussetzung: Das Leiterbild ist beidseitig gleichmäßig. | ≤ 1,5 % ≤ 1,0 % ≤ 0,5 |
Strukturen der Leiterplatten
Für das Leiterbild sind in Abhängigkeit von der Kupferstärke folgende Strukturen möglich:
| 18 µm Basiskupfer: | Innenlagen ≥ 100µm Außenlagen > 80 µm |
| 35 µm Basiskupfer: | Innenlagen ≥ 120 µm Außenlagen > 150 µm |
| 70 µm Basiskupfer: | Innenlagen ≥ 200 µm Außenlagen> 200 µm |
140 µm Basiskupfer: | Innenlagen ≥ 350 µm Außenlagen > 350 µm |
| Kleinster Endbohrungsdurchmesser: | ≤ 0,10 mm |
| Aspekt Ratio: | 1:8 |
| Versatz Bohrung zu Bohrung: (Bestückungsbohrungen) | < +/- 80 µm |
| Versatz Leiterbild zu Bestückungsbohrungen: | < +/- 80 µm |
Lötstopplacke und andere Drucke
Für verschiedene Anwendungsbereiche verwenden wir grundsätzlich halogenfreie Lötstopplacke. Unser klassischer Standardlack ist der grüne XV501 HF der Firma Coates, der im Gießverfahren auf die Leiterplatte aufgebracht wird. Bei anderen Lacken und Farben findet das Siebdruckverfahren Anwendung.
| Toleranzen bei der Belichtung: | ≤ 50 µm |
| Stege zwischen den SMD-Pads realisierbar je nach Endoberfläche: | ≥ 80 µm |
Zusätzlich werden angeboten: | - Beschriftungsdruck - Abziehlack - Carbondruck mit Schichtdicken ≥ 15 µm |
Pluggen von Durchsteigern | bis 0,60 mm |
| Farbpalette: | Grün (Standard) Weiß, Gelb, Rot, Blau, Schwarz (matt und glänzend) |
Mechanische Bearbeitungen / Konturen
Sie haben je nach Produktspezifikation die Wahl zwischen folgenden Bearbeitungen:
| Fräsen aller Radien: Durch die verschiedenen Fräswerkzeuge sind Radien von 0,40 mm aufwärts möglich. Radien von 0,40 mm bis 0,60 mm sind sehr werkzeug- und bearbeitungsintensiv und somit kostenintensiver im Vergleich zu Radien > 0,80 mm. Optimales Werkzeug bei der Konturbearbeitung ist ein Fräser von 2,00 mm, welcher einen Radius von 1,00 mm erzeugt. |
| Ritzen: Als Standard werden 25°-Messer zum Ritzen verwendet. |
Stanzen |
| Senklochbohrungen mit einer Tiefentoleranz von 50 µm: Es können Senklochbohrungen mit 60°, 90° und 120° angefertigt werden. Der Durchmesser ist variabel. Hierbei handelt es sich um Sonderwerkzeuge, die entsprechend angefertigt werden müssen. |
Tiefenfräsen: |
Prüfungen
Kontinuierliche Qualitätssicherungs- und -steigerungsmaßnahmen sowie die Prozessoptimierung sind für uns selbstverständlich. Unsere Leiterplatten werden nach IPC-TM 650 gefertigt und geprüft - unter anderem mit AOI (Automatische Optische Inspektion) und elektrischen Tests.
Bei Musterlieferungen liegt der Ausfertigung grundsätzlich ein Erstmusterprüfbericht bei, wobei die PPAP-Stufe durch den Kunden wählbar ist.
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