Damit das Mögliche entsteht, muss immer wieder das Unmögliche versucht werden.
Dickkupfer-Technologie
Dickkupfer-Technologie
Dickkupfer-Technologien bis 210 µm für Leistungselektronik.
HDI/Microvia-Technologie
HDI/Microvia-Technologie
Die höheren Packungsdichten von Bauteilen, wie bspw. BGA's, verlangen neue Layoutstrukturen. Mittels Laser-Via-Technologie oder kontrolliertem mechanischem Tiefenbohren können die Verbindungen zu den Innenlagen mit Staggered oder Stacked Technologie hergestellt werden.
Leistungsspektrum
Leistungsspektrum
- 0,4 bis 4,8 mm Dicke
- dünnster Kern 0,05 mm
- Format bis zu 569 x 490 mm
- Leiterbahnstrukturen bis zu 75 µm
- Buried Vias
- Blind Vias
Materialien
Materialien
- FR4, TG 135°C mit Füllstoff
- FR4, Hoch TG 170°C
- Halogenfreie Materialien
- Sondermaterialien
Impedanzkontrollierte Leiterbahnen
Impedanzkontrollierte Leiterbahnen
Die Impedanz einer Leiterbahn hängt von folgenden Faktoren ab:
- der gewählten Konfiguration (Stripline, Microstrip etc.)
- den Abmessungen (Leiterbahnbreite und -höhe)
- dem Dielektrikumsabstand (Multilayer Konstruktion)
- der Dielektrizitätskonstante Er des Basismaterials.
Halbe verkupferte Bohrungen
Halbe verkupferte Bohrungen
Halbe verkupferte Bohrungen, z. B. um die Leiterplatte direkt mit einem Metallrahmen zu verlöten.