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Damit das Mögliche entsteht, muss immer wieder das Unmögliche versucht werden.

Hermann Hesse, Dichter und Schriftsteller

Dickkupfer-Technologie

Dickkupfer-Technologie

Dickkupfer-Technologien bis 210 µm für Leistungselektronik.

HDI/Microvia-Technologie

HDI/Microvia-Technologie

Die höheren Packungsdichten von Bauteilen, wie bspw. BGA's, verlangen neue Layoutstrukturen. Mittels Laser-Via-Technologie oder kontrolliertem mechanischem Tiefenbohren können die Verbindungen zu den Innenlagen mit Staggered oder Stacked Technologie hergestellt werden.

Leistungsspektrum

Leistungsspektrum

  • 0,4 bis 4,8 mm Dicke
  • dünnster Kern 0,05 mm
  • Format bis zu 569 x 490 mm
  • Leiterbahnstrukturen bis zu 75 µm
  • Buried Vias
  • Blind Vias

Materialien

Materialien

  • FR4, TG 135°C mit Füllstoff
  • FR4, Hoch TG 170°C
  • Halogenfreie Materialien
  • Sondermaterialien

Impedanzkontrollierte Leiterbahnen

Impedanzkontrollierte Leiterbahnen

Die Impedanz einer Leiterbahn hängt von folgenden Faktoren ab:

  • der gewählten Konfiguration (Stripline, Microstrip etc.)
  • den Abmessungen (Leiterbahnbreite und -höhe)
  • dem Dielektrikumsabstand (Multilayer Konstruktion)
  • der Dielektrizitätskonstante Er des Basismaterials.

Halbe verkupferte Bohrungen

Halbe verkupferte Bohrungen

Halbe verkupferte Bohrungen, z. B. um die Leiterplatte direkt mit einem Metallrahmen zu verlöten.

EMV-Schutz

EMV-Schutz

EMV-Schutz durch Verkupferung der Außenkante der Leiterplatten, alternativ auch durch das Einbringen von Tiefenfräsungen, welche verkupfert und vergoldet als Abschirmung von versenkten Bauteilen dienen können.

Endoberflächen

Endoberflächen

Alle gängigen Endoberflächen, wie z. B. chem Ni / Au, chem. Sn, HAL bleifrei und verbleit, galv. Gold und organische Oberfläche Entek.
Alle hier genannten Endoberflächen (außer HAL verbleit und galv. Gold) sind bei technoboards KRONACH im Haus verfügbar.