Basismaterialien und die spezifischen Eckdaten.
Dicken und Toleranzen von Materialien
Dicken und Toleranzen von Materialien
Die Dicke der gesamten Leiterplattenstärke ist wie folgt definiert (Definition nach Perfag):
a) Basismaterial einschließlich Kupferfolie
b) bei der fertigen Leiterplatte: an einer ausgeätzten Stelle, wobei die Lötstoppmaske abgezogen und zu der Nominalstärke der Cu-Folie hinzu addiert werden muss
| Material | Art | Dicke | Toleranz |
|---|---|---|---|
| FR 4 (Dicke mit Cu) |
Standard |
0,80 mm 1,00 mm 1,20 mm 1,55 mm 2,00 mm 2,40 mm |
+/- 0,10 mm +/- 0,13 mm +/- 0,13 mm +/- 0,075 mm +/- 0,18 mm +/- 0,23 mm |
| Innenlagen (Auszug) (Dicke wird ohne Cu bestimmt) |
1 x 2116 1 x 2157 1 x 7628M 2 x 2157 2 x 7628M 2 x 7628M 7628/2125/7628 3 x 7628 3 x 7628M 3 x 7628M 4 x 7628M 4 x 7628M 5 x 7628M 6 x 7628M |
0,10 mm 0,15 mm 0,20 mm 0,30 mm 0,36 mm 0,41 mm 0,46 mm 0,51 mm 0,56 mm 0,61 mm 0,71 mm 0,76 mm 1,00 mm 1,20 mm |
+/- 0,013 mm +/- 0,018 mm +/- 0,025 mm +/- 0,038 mm +/- 0,038 mm +/- 0,038 mm +/- 0,038 mm +/- 0,050 mm +/- 0,050 mm +/- 0,050 mm +/- 0,050 mm +/- 0,050 mm +/- 0,075 mm +/- 0,075 mm |
| Prepregs | 106 1080 2125 2116 2165 7628 |
0,048 mm 0,069 mm 0,099 mm 0,109 mm 0,130 mm 0,178 mm |
+/- 0,005 mm +/- 0,008 mm +/- 0,008 mm +/- 0,008 mm +/- 0,008 mm +/- 0,008 mm |
Kupferstärken / Leiterplatten-Dicke / Maximale Leiterplattengröße
Kupferstärken / Leiterplatten-Dicke / Maximale Leiterplattengröße
Folgende Rahmenbedingungen können wir für Ihre Produktion bieten:
| Endkupfer: | 35 µm bis 210 µm |
| Innenlagen: | bis 400 µm |
| Außenlagen: | bis 210 µm |
|
Leiterplatten-Dicke möglich von: |
0,80 mm bis 2,40 mm (andere Dicken auf Anfrage) |
| Größte Leiterplatte bei doppelseitigen Leiterplatten: | 590 x 514 mm |
| Größte Leiterplatte bei Multilayer-Schaltungen: | 570 x 490 mm |
| Verwindung und Verwölbung: < 0,80 mm Leiterplatten-Dicke: 0,80 mm bis 1,50 mm Leiterplatten-Dicke 1,50 mm bis 3,20 mm Leiterplatten-Dicke: Voraussetzung: Das Leiterbild ist beidseitig gleichmäßig. |
≤ 1,5 % ≤ 1,0 % ≤ 0,5 |
Strukturen der Leiterplatten
Strukturen der Leiterplatten
Für das Leiterbild sind in Abhängigkeit von der Kupferstärke folgende Strukturen möglich:
| 18 µm Basiskupfer: | Innenlagen ≥ 100µm Außenlagen > 80 µm |
| 35 µm Basiskupfer: | Innenlagen ≥ 120 µm Außenlagen > 150 µm |
| 70 µm Basiskupfer: | Innenlagen ≥ 200 µm Außenlagen> 200 µm |
| 140 µm Basiskupfer: | Innenlagen ≥ 350 µm Außenlagen > 350 µm |
| Kleinster Endbohrungsdurchmesser: | ≤ 0,10 mm |
| Aspekt Ratio: | 1:8 |
| Versatz Bohrung zu Bohrung: (Bestückungsbohrungen) |
< +/- 80 µm |
| Versatz Leiterbild zu Bestückungsbohrungen: | < +/- 80 µm |
Lötstopplacke und andere Drucke
Lötstopplacke und andere Drucke
Für verschiedene Anwendungsbereiche verwenden wir grundsätzlich halogenfreie Lötstopplacke. Unser klassischer Standardlack ist der grüne XV501 HF der Firma Coates, der im Gießverfahren auf die Leiterplatte aufgebracht wird. Bei anderen Lacken und Farben findet das Siebdruckverfahren Anwendung.
| Toleranzen bei der Belichtung: | ≤ 50 µm |
| Stege zwischen den SMD-Pads realisierbar je nach Endoberfläche: |
≥ 80 µm |
| Zusätzlich werden angeboten: | - Beschriftungsdruck - Abziehlack - Carbondruck mit Schichtdicken ≥ 15 µm |
| Pluggen von Durchsteigern ohne Erhöhung auf der Oberfläche: |
bis 0,60 mm |
| Farbpalette: | Grün (Standard) Weiß, Gelb, Rot, Blau, Schwarz (matt und glänzend) |
Mechanische Bearbeitungen / Konturen
Mechanische Bearbeitungen / Konturen
Sie haben je nach Produktspezifikation die Wahl zwischen folgenden Bearbeitungen:
- Fräsen aller Radien
- Ritzen
- Stanzen
- Senklochbohrungen mit einer Tiefentoleranz von 50 µm
- Tiefenfräsen
Prüfungen
Prüfungen
Kontinuierliche Qualitätssicherungs- und -steigerungsmaßnahmen sowie die Prozessoptimierung sind für uns selbstverständlich. Unsere Leiterplatten werden nach IPC-TM 650 gefertigt und geprüft - unter anderem mit AOI (Automatische Optische Inspektion) und elektrischen Tests.
Bei Musterlieferungen liegt der Ausfertigung grundsätzlich ein Erstmusterprüfbericht bei, wobei die PPAP-Stufe durch den Kunden wählbar ist.
Endoberflächen für die Leiterplatte
Endoberflächen für die Leiterplatte
Die Wahl der Endoberfläche ist abhängig von dem Leiterplattenlayout sowie von der Anzahl der Lötungen und der Standzeiten zwischen den einzelnen Lötprozessen.
Bei technoboards KRONACH stehen verschiedene Endoberflächen für die Leiterplatte zur Verfügung:
- traditionelle HAL
- HAL bleifrei
- chem. Ni / Au
- chem. Sn
- Entek (organische Oberfläche)
- chem. Ag (nur auf Anfrage)
- galv. Ni / Au (z. B. für Steckkontakte)
- Bondgold für Alu-Drahtbonden
HAL bleifrei
HAL bleifrei
HAL bleifrei ist nicht für alle Layouts geeignet, da es nicht so planar ist wie z. B. HAL mit Blei. Ferner ist es schwieriger, Pads in Masseflächen zu benetzen und es kann möglicherweise zu Fehlstellen führen.
Galvanisch Gold mit HAL bleifrei ist zurzeit leider noch nicht möglich.
Bondgold
Bondgold
Die Breite und Länge der Anschlussfläche ist vom zu verarbeitenden Drahtdurchmesser abhängig. Für jeden Einzeldraht sollte die Mindestbreite des Pads den 3-fachen, die Mindestlänge den 6-fachen Drahtdurchmesser betragen.
Die Bondoberfläche setzt sich aus chem. Ni 4 - 9 µm und chem. Au 0,1 ± 0,05 µm zusammen.
Der Phosphorgehalt im Nickel beträgt ≤ 10%.
Die Oberflächenrauhigkeit beträgt Rz ≤ 3 µm Rt ≤ 4 µm Ra ≤ 0,5 µm.
Bondplatinen werden nur mit Papierzwischenlagen geliefert.
